Forschungsprojekt »Testwafer für Wafer-basierte Technologien und Produkte« (Testwafer Hub)

Die Entwicklung von neuen Produkten auf Basis der 300-mm-Siliziumwafer-Technologien erfordert erhebliche Prozessentwicklungen unter Einhaltung hoher technologischer Standards. Daher ist diese Technologie, wenn sie in einer Fertigungslinie umgesetzt wird, sehr kosten- und zeitintensiv. In vielen Fällen können realitätsnahe 300-mm-Testwafer und –Prozessmodule Abhilfe schaffen, welche die Erarbeitung neuer kritischer Technologieschritte und Bauelementstrukturen in einer qualifizierten Entwicklungs- und Testumgebung ermöglichen. Vergleichbares gilt für die Supplier-Industrie, welche Technologieanlagen sowie Roh- und Hilfsstoffe für die Fertigung der Silizium-Mikroelektronik bereitstellt. Auch diese benötigt einen Zugang zu einer möglichst realitätsnahen Testumgebung in welcher neue Produkte vorqualifiziert werden können, idealerweise bevor diese den Endkunden vorgestellt werden.

Ziel des Projekts Testwafer Hub ist die Schaffung einer professionalisierten Umgebung für das Angebot von 300-mm-Testwafern. Durch die engmaschige Verknüpfung von Prozesstechnologieentwicklung und am Fraunhofer IPMS und IZM-ASSID verfügbarem, applikationsspezifischem Know-how und nutzbarer Analytik werden Synergien genutzt, die es ermöglichen anspruchsvolle und strukturierte Testvehikel und -substrate zu realisieren und anzubieten. Die Technologien kommen dabei zum einen vom Front-End-of-Line (FEoL), in dem High-k- und epitaktische Si(Ge)-Schichten angeboten werden, zum anderen vom Back-End-of-Line (BEoL), und Packaging, in denen die Metallisierung vor allem mittels Kupfer und dessen Einbettung eine Rolle spielt. Sie ermöglichen ferner auch die Integration von neuartigen spinbasierten oder ferroelektrischen Speicherkonzepten.

 

PROJEKTDETAILS

Projektidee

• Unterstützung von Kunden bei Prozess und Produktentwicklungen durch das Angebot von Testwafern
• Hierfür gemeinsame Nutzung komplementärer Fähigkeiten und Ressourcen am IZM-ASSID und IPMS

Entwicklungsziele

• Erweiterung des Portfolios aktueller Testvehikel
• Bessere Vernetzung der Hardware- und Logistikressourcen
• Schaffung einer gemeinsamen Vermarktungsplattform

Nutzen/ Mehrwert

• Gemeinsames Angebot von IZM-ASSID und IPMS zur Prozessentwicklung unter Verwendung komplementärer Prozessmodule 
• Abdeckung von FEoL- und BEoL-Technologien mit einem
• Angebot aus einer Hand Ressourcen-Backup zur Absicherung der Lieferkette und Qualitätskontrolle

Zielapplikation

• Testwafer für die Entwicklung von Materialien und Prozesse für 300-mm-Silicon-Fabs
• Entwicklungsangebote für Material- und Prozessforschung an 300-mm-Testwafern
• Vernetze Technologieentwicklung von Frontend und Backend für kürzere Entwicklungszeiten