Forschungsprojekt »Modulare Integration für dünne, heterogene Sensorsysteme« (MoHeSys)

Ziel dieses Projektes ist die Erarbeitung von Technologien zum Aufbau von heterogenen Systemen für Anwendungen, welche eine sehr geringer Aufbauhöhe (<500 μm) erfordern. Die Notwendigkeit für eine derart geringe Bauhöhe ergibt sich z. B. für Anwendungen in tragbarer, etwa in Kleidung integrierter Elektronik (Wearables), sowie bei Faser-Kunststoff-Verbunden mit darin eingebetteter Elektronik.

Die Herausforderung bei der in diesem Projekt angestrebten Realisierung heterogener Sensorsysteme mit geringer Aufbauhöhe besteht vor allem in der Integration von Bauteilen mit unterschiedlichen Herstellungstechnologien wie MEMS, MOEMS, integrierte Kapazitäten, Auswerteelektronik und Akkus. Es werden Konzepte für den modularen Aufbau dieser sehr dünnen, komplexen Sensorsysteme erforscht und technologisch umgesetzt.

Aufbauend auf diesen Arbeiten können dann Applikationen wie Chipkarten, faltbare Elektronik, Faserverbund-Leichtbau und Wearables, welche aktuell ein sehr großes Interesse seitens der Industrie erfahren, mit kundenspezifischen Entwicklungsprojekten adressiert werden. Weiterhin erlaubt diese Technologie die Entwicklung von Wafel-Level-Packages als günstige Alternative zu Silizum-Interposern für Anwendungen mit mittleren Integrationsdichten.

 

PROJEKTDETAILS

Projektidee

• Dünne, verkapselte Systeme
• Modulare Technologien für:
  • a) Starren Aufbau auf Waferlevel
  • b) Flexiblen Aufbau

Entwicklungsziele

• Technologie für Systemintegration
• Miniaturisierung der Aufbauten
• Zuverlässigkeitsbetrachtung

Nutzen/ Mehrwert

• Technologieplattform für dünne Aufbauten
• Alternative zu Si-Interposer/FoWLP für Anwendungen mit mittlerer Integrationsdichte
• Skalierbarkeit der Aufbauten je nach Komplexität
• Breiter Einsatzbereich

Zielapplikation

• Wearables, Chipkarten
• Faserverbund-Leichtbau
• High Performance wie Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR)
• Industrielle Anwendungen (Industrial IoT)