Das Leistungszentrum war mit seinen Forschungspartnern Fraunhofer IZM und Fraunhofer ENAS auf dem von dem internationalen Industrieverband SEMI Europe veranstalten Fachtagung 3D & Systems Summit vertreten, welche mit mehr als 200 Teilnehmern vom 27.-29.01.2020 in Dresden stattgefunden hat.

Die im Leistungszentrum gebündelten Kompetenzen dieser Partner im Bereich der 3D Heterointegration wurden in mehreren Fachbeiträgen einem internationalen Fachpublikum präsentiert. Darüber hinaus präsentierten Fraunhofer IZM und ENAS sowie das Leistungszentrum gemeinsam neueste Wafer-Aufbauen und Trends aus den Bereichen Through-Silicon-Vias, 3D Packaging, heterogener Systemintegration und System-in-Package-Technologien auf einem Ausstellungsstand.